7月27日消息，正在舉行的2025世界人工智能大會（WAIC）上，華為首次線下展出昇騰384超節點（Atlas 900 A3 SuperPoD）。
從現場華為展臺來看，這個昇騰384超節點（Atlas 900 A3 SuperPoD）還是非常震撼的。
該產品基于超節點架構，通過總線技術實現384個NPU之間的大帶寬低時延互聯，解決集群內計算、存儲等各資源之間的通信瓶頸。通過系統工程的優化，實現資源的高效調度，讓超節點像一臺計算機一樣工作。
華為官方透露，目前業界已基于昇騰適配和開發超過80個大模型，在基礎大模型方面多個技術方向均有積累，如訊飛星火認知、DeepSeek、Qwen、鵬城、LLaMA等。同時，昇騰聯合2700 +行業合作伙伴，共同孵化了超過6000 +個行業解決方案。
盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達Blackwell架構GPU的三分之一，但華為通過規模化系統設計，成功實現整體算力躍升，并在超大規模模型訓練、實時推理等場景中展現更強競爭力。
按照國外投行的說法，華為的規模化解決方案“領先于英偉達和AMD目前市場上的產品一代”，并認為中國在AI基礎設施上的突破將對全球AI產業格局產生深遠影響。
對于這次的展出，機構認為華為的這一突破印證了日前黃仁勛關于“華為芯片替代英偉達是時間問題”的預判，也標志著國產AI算力進入國際競爭深水區。
自2023年以來政策面持續發力相關高科技產品的“自主創新”工作，陸續出臺《算力基礎設施高質量發展行動計劃》、《“人工智能+”三年行動方案》等政策，明確要求2025年國產AI芯片市占率超40%。
展望后市，IDC預計中國AI芯片市場2025年將達178億美元，其中國產芯片復合增長率42%，昇騰系列有望占據25%份額。賽迪顧問研判昇騰產業鏈（含服務器、軟件等）2027年規模將突破3000億元，年化增速35%-40%。
