
文 | 嘯 天
在全球芯片行業(yè)風起云涌之際,作為內(nèi)存互連芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍者的瀾起科技,卻做出了一個令外界疑惑的決定:在手握約86億巨額資金的情況下,毅然選擇赴港上市,試圖打造“A+H”雙上市平臺。
此舉不僅在資本市場引發(fā)了股價的消極反應,也讓投資者對其動機產(chǎn)生了“圈錢”的疑問。
伴隨這一戰(zhàn)略抉擇的,是公司重要股東如英特爾的頻繁減持、業(yè)績表現(xiàn)的劇烈起伏,以及公司高管的高額薪酬等一系列情況,共同構(gòu)成了瀾起科技此次赴港募資背后復雜而引人深思的圖景。
1
瀾起科技赴港IPO背后
瀾起科技的創(chuàng)業(yè)史可追溯至2004年,由楊崇和博士和Stephen Kuong-Io Tai共同創(chuàng)立。這家無晶圓廠集成電路設(shè)計公司,憑借其在高速互連芯片領(lǐng)域的深耕,逐漸成為全球內(nèi)存互連芯片的領(lǐng)導者,2024年市場份額高達36.8%。公司于2019年7月登陸上交所科創(chuàng)板,巔峰期市值曾突破1300億元。
瀾起科技的核心競爭力在于其兩大產(chǎn)品線:互連類芯片和津逮®服務器平臺。互連類芯片是其主要收入來源,涵蓋內(nèi)存接口芯片(如RCD、DB)、內(nèi)存模組配套芯片(SPD、PMIC、TS)以及高性能運力芯片解決方案(MRCD、MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL MXC等),廣泛應用于云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。
其中,DDR5內(nèi)存接口芯片是服務器CPU與DRAM模塊間的關(guān)鍵互連組件,研發(fā)門檻極高。
津逮®服務器平臺則由津逮®CPU及數(shù)據(jù)保護和可信計算加速芯片組成。2024年,互連類芯片貢獻了總收入的92.04%,毛利率達62.99%,而津逮®服務器平臺收入占比為7.68%,毛利率為4.75%。
盡管在細分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位,瀾起科技的業(yè)績表現(xiàn)卻呈現(xiàn)出明顯的波動性。2021年公司營收同比增長40.49%,但歸母凈利潤卻同比下滑24.88%。2022年實現(xiàn)了營收、利潤雙增長,但好景不長,2023年受行業(yè)去庫存影響,營收同比大降37.76%,歸母凈利潤更是暴跌65.30%。直至2024年,公司業(yè)績才重回增長軌道,實現(xiàn)營收36.39億元,歸母凈利潤13.41億元。
進入2025年,公司業(yè)績持續(xù)向好,預計上半年營收約26.33億元,同比增長58.17%;歸母凈利潤預計在11億元至12億元之間,同比增長85.50%至102.36%。其中,高毛利的互連類芯片產(chǎn)品出貨量顯著增加,尤其是AI產(chǎn)業(yè)需求旺盛帶動DDR5內(nèi)存接口芯片和高性能運力芯片銷售收入大幅增長,推動整體毛利率提升。
在公司業(yè)績起伏的背景下,其股東的頻繁減持和高管的薪酬問題也引發(fā)了市場關(guān)注。據(jù)不完全統(tǒng)計,自2020年瀾起科技A股上市以來,包括Intel Capital(下稱“英特爾”)及其一致行動人在內(nèi)的多位重要股東,如萚石一號、萚石二號、萚石三號、上海臨理、中電投控、WLT、嘉興宏越、珠海融英等數(shù)次大舉減持公司股票。
其中,與瀾起科技合作多年的英特爾已累計減持套現(xiàn)超過19億元,截至2025年3月31日,英特爾集團因持股比例降至5%以下,已不再符合瀾起科技的關(guān)聯(lián)方資格。
同時,公司創(chuàng)始人楊崇和、Stephen Tai通過其持股企業(yè)WLT及其一致行動人,在2022年至2023年也多次減持,累計套現(xiàn)超15億元。瀾起科技方面表示,這些減持是部分有限合伙人(LP)基于自身資金安排出售股票,兩位創(chuàng)始人并未參與。
與此同時,公司兩位創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事的薪酬也備受矚目。招股書顯示,2022年至2025年一季度,楊崇和的薪酬合計近2969.4萬元,Stephen Tai的總薪酬也達到2970萬元。相比之下,同期其他所有董事年薪均未超過120萬元。盡管瀾起科技方面解釋稱,兩位創(chuàng)始人的薪酬與海外主要競爭對手相比處于合理范圍,但與國內(nèi)同行數(shù)據(jù)對比,兩位創(chuàng)始人在瀾起科技的獲利之豐厚可見一斑。
這些股東減持和高管薪酬問題,無疑加劇了外界對瀾起科技赴港募資“圈錢”的疑慮,尤其是在公司賬上并不缺錢的情況下。
2
不差錢為何仍執(zhí)意赴港募資
盡管截至2025年3月31日,瀾起科技手握約86億元的充裕資金(包括現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物70億元、金融資產(chǎn)16億元),且同期沒有短期借款,甚至擁有價值約45億元的美元資金,約占當期現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物的64%,截至2024年末存放在境外的款項約40億元。如此雄厚的資金實力,卻依然選擇赴港募資,這難免引來市場對其“圈錢”意圖的質(zhì)疑。
面對外界疑問,瀾起科技回應稱,此舉旨在“深化公司的國際化戰(zhàn)略布局,持續(xù)吸引并集聚優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才,增強境外融資能力,進一步提升公司核心競爭力,根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略及運營需要,公司計劃發(fā)行H股股票并在港交所上市。”
深入分析,瀾起科技赴港IPO自有其考量。對于瀾起科技而言,赴港上市是其國際化戰(zhàn)略布局的重要一步。香港作為國際金融中心,港交所更具全球化屬性。在港募集的資金通常具有更大靈活性,可以直接面向海外市場,為企業(yè)的全球化擴張?zhí)峁└憬莸馁Y金支持。這對于一家營收70%-80%來自海外市場的半導體公司而言,具有顯著戰(zhàn)略意義。
同時,「數(shù)智研究社」發(fā)現(xiàn),盡管現(xiàn)有資金充裕,但瀾起科技對研發(fā)投入的強度始終處于高位。2024年研發(fā)費用達7.63億元,同比增長11.98%,占營收比重的20.98%。公司計劃將港股募集資金用于未來五年內(nèi)投資互連類芯片領(lǐng)域前沿技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新,以提升其全球領(lǐng)先地位,把握云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的機遇。
即使賬面現(xiàn)金充裕,考慮到芯片研發(fā)周期長、投入大、風險高,通過資本市場補充長期研發(fā)資金,可以增強公司的抗風險能力,并確保其在全球技術(shù)競爭中的領(lǐng)先地位。
除了研發(fā),港股募資還將用于提高商業(yè)化能力,以及戰(zhàn)略投資及/或收購,以實現(xiàn)公司的長期增長策略。
港股新股上市熱度攀升,有利的上市環(huán)境,也促使瀾起科技選擇在此時赴港上市,以期獲得更好的估值和市場反饋。
綜上所述,瀾起科技赴港募資是多方面的考量,可能并非簡單地“不差錢也要圈錢”。其背后是公司深化國際化戰(zhàn)略、應對行業(yè)競爭、支撐高強度研發(fā)投入、尋求戰(zhàn)略擴張以及優(yōu)化全球資本布局的綜合需求。
但是,即便有這些戰(zhàn)略規(guī)劃,公司在A股市場股價承壓、重要股東頻繁減持以及業(yè)績劇烈起伏的事實,仍將是市場和投資者關(guān)注的焦點。瀾起科技能否在鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢的同時,在高性能運力芯片賽道縮小與頭部玩家的差距,并借助港股資本市場實現(xiàn)國際化抱負,仍需時間檢驗。